恩智浦未来方向明确：边缘智能成新焦点

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（Edge AI）是半导体产业未来的核心发展重点。

袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方向。从21世纪初的笔记本浪潮，到2010年的移动终端爆发，半导体产业每一轮迭代都催生新机遇，如今边缘侧智能正成为下一个风口。

边缘侧智能的市场潜力已现锋芒。袁文博透露，汽车领域将成为最大增量市场：2030年，超65%车型实现软件定义功能，L2及以上ADAS渗透率突破60%，电动汽车占比超73%。工业领域同样势头迅猛，届时机器人市场规模将达2000亿美元，智能工厂数量超400座，物联网设备市场规模达400亿美元。

面对机遇，恩智浦已构建“感知-思考-连接-行动”的全链路业务体系，覆盖汽车、工业互联等核心场景，将零散部件整合为可拓展的系统级解决方案。这一战略在中国市场尤为清晰——作为全球产业高地，中国承载着40%的“灯塔工厂”、76%的电池生产、70%的电动车产销，是恩智浦无法忽视的核心战场。

深耕中国39年，恩智浦已筑牢本土化根基：在华员工超6000人，含1600名研发工程师，布局14个办事处、6大研发中心和1座世界级封装测试工厂，200余款产品实现本地定义开发，服务6000余家客户及伙伴。2025年1月成立的中国事业部，更标志着其本土化战略升级，以“在中国、为中国”为起点，目标实现“在中国、为全球”的产能与技术输出。

战略已落地为具体实践：恩智浦超半数工程师为软件人才，完成汽车中间件及操作系统布局；与高校、协会共建研发生态，联合主机厂成立实验室，为30余家一级供应商提供产品，携手50多个生态伙伴打造解决方案。

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