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台积电3纳米制程正式迈入黄金量产阶段。第三季度数据显示,3纳米营收占比已提升至23%,成长速度超过5纳米制程,成为推动整体营运的重要动力。随着人工智能(AI)与云端应用快速扩展,台积电3纳米产线全速运转,南科Fab18产能利用率接近满载,AI芯片及旗舰移动芯片需求持续升温。业界消息指出,台积电3纳米月产能已由去年底的约10万片,快速提升至10~11万片,并预计2025年将进一步增至16万片,增幅接

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CSP封装概述在BGA技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。作为新一代的芯片封装技术,在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下

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